一、岗位职责：

1.负责功率封装设计方向的工作，根据公司项目规划制定计划并实施:

2.负责统筹功率封装设计/仿真平台搭建，提升封装研发能力

3.负责硅基/SiCMOSFET功率器件的封装结构设计、制程设计，输出设计图纸和设计方案

4.负责对产品封装进行散热仿真、力学/应力仿真、模流仿真输出仿真分析报告，为封装设计提供理论基础

二、任职要求：

1.具有3年以上功率器件封装设计及研发经验，硕士，男

2.2.熟悉相关制图软件软件(Auto CAD、Altium Designer)

3.精通ANSYS等仿真软件(熟练运用散热、流体力学应力等仿真模块)

4.熟悉功率器件相关封装工艺及材料(如Clipbond、Stack clipbond、烧结等)

5.严谨务实，积极进取，具有良好的团队合作精神及责任感

一、岗位职责：

1、熟悉白电、焊机、感应加热、新能源汽车、工业电源、光伏/储能逆变器、风电、UPS、OBC、太阳能等行业；

2、负责推广公司IGBT、SiC二极管、SiC MOS、SJ MOS等产品，完成报价、送样、交付、开票及回款跟进；

3、定期汇报产品推广进展与项目状态，提交客户拜访报告并总结，协同各部门推动业务落地；

4、了解新能源行业趋势，能结合公司资源与行业特点实现需求转化；

5、具备电路拓扑知识及相关应用经验者优先。

二、招聘要求：

1、大专及以上学历，电子、自动化、机电、电气工程等相关专业优先，3年以上相关工作经验；

2、在白电、焊机、感应加热、工业电源、光伏/储能逆变器、风电、UPS、OBC、新能源汽车等领域具备客户资源；

3、熟悉IGBT、SiC二极管、SiC MOS、SJ MOS在常见拓扑中的应用者优先；

4、工作勤奋踏实，积极主动，具备良好的沟通能力与团队合作精神。

一、岗位职责：

1.负责功率模块封装寄生参数（杂散电感/耦合电容）提取与优化，使用ANSYS Q3D/SIwave建立3D有限元模型，目标提取误差<10%；

2.开展开关暂态特性仿真（Saber/LTPICE），预测开关损耗Eon/Eoff、电压尖峰、振荡风险，指导DBC布局优化与驱动设计；

3.执行EMI/EMC仿真（HFSS/CST），评估封装近场辐射与抗干扰能力，提出抑制措施（如屏蔽、布局调整）；

4.设计双脉冲、短路耐受、EMI测试方案，独立测试完成仿真-实测闭环，反向校准模型精度；

5.建立并维护《电气设计规则库》，形成寄生参数与布局的量化关系（如"功率环路面积每减小1mm²，Lspin降低0.3nH"）；

6.参与技术评审（TR2-TR5），对电气设计方案进行仿真验证，出具《电气性能评估报告》并参与技术答辩；

7.支持客户现场技术问题分析，提供电气层面根因判断（如尖峰过高源于寄生电感过大），协助FAE出具分析报告；

8.研究SiC/GaN高频封装电气设计挑战，提前布局技术预研（如Cu烧结寄生参数建模）。

二、招聘要求：

1. 硕士及以上学历，半导体物理、微电子、固体电子学、电力电子等相关专业；

2. 具备3年以上IGBT或相关功率半导体器件研发经验，熟悉器件仿真设计、版图绘制全流程，具有IGBT模块或芯片量产研发经验者优先；

3. 具备优秀的沟通协调能力与团队协作意识，逻辑思维清晰，具备独立分析与解决复杂技术问题的能力

一、工作职责

优先录用条件：有过对IGBT或碳化硅应用相关技术熟悉的经验者

1、客户技术支持：提供现场及远程技术支持，快速响应并解决客户在封装、测试及可靠性验证中遇到的技术问题。主导或参与重大客诉的分析与处理，运用8D等质量工具撰写报告，确保问题闭环。

2、技术方案推广：协同销售团队，向客户推广公司最新的封装与测试技术方案。参与定制化封装/测试解决方案的开发，并主导在客户端的验证与导入。

3、内部协同与反馈：向研发、质量等部门反馈产品市场表现、客户需求及竞品信息。协助新产品的导入与验证，确保新产品能满足客户需求。

4、知识传递与培训：对客户及内部销售团队进行技术培训，提升其对产品与技术的理解。撰写及应用技术文档、解决方案白皮书等。

5、现场服务：高频次前往客户现场进行设备调试及工艺优化，确保客户生产顺利进行。

二、招聘要求

1、本科及以上学历，电子工程、微电子、集成电路、材料科学等相关专业，2年以上电力电子半导体封测行业经验，有FAE、产品工程或测试工程经验者优先；

2、具备良好的沟通能力和客户服务意识，能够适应出差；

3、对IGBT或碳化硅应用相关技术熟悉了解，学习能力强；

4、 对变频器、光伏逆变、感应加热以及焊机等领域熟悉者优先；

5、具备良好的数据分析和问题解决能力

一、岗位职责

1、协助建立健全失效分析及验证体系，服务产品开发，工艺参数优化，品质提升及保障；

2、根据各项失效验证及分析的需求，制定产品失效分析计划，包括人员，进度，软硬件环境及平台搭建等；

3、执行各失效分析验证项目计划并报告执行进度，并根据需求制作输出分析报告；

4、协调内外部资源，统筹安排，推动失效分析整体需求达成；

5、实验室器材和设备的维护及保养；

6、完善产品失效验证，分析体系及流程，提升验证和分析时效；

7、对失效分析技术持续研究，适时引入新技术及解决方案，提升团队效率和质量。

二、招聘要求

1、大学本科或以上学历，机电一体化或电子信息工程等相关专业；

2、至少2年电子产品失效分析领域相关技术经验，包括但不限于机电、半导体、电子电路、材料、功率器件可靠性测试等；

3、熟悉常用分析工具，对产品验证及测试，失效机理及分析有深刻的理解；

4、善于分析解决问题，具备较强的逻辑推理能力，报告制作及总结能力强；

5、具有较强的动手能力，富有工作激情和创新思维；

6、懂功率器件行业产品的失效分析方法和实验仪器设备及对半导体功率器件制造或封装工艺有基础认识的优先考虑。

二、任职要求：

1、市场洞察：每季度分析新能源汽车/光伏/储能市场趋势（如800V平台普及率），输出《细分市场机会地图》，定义目标市场渗透率目标（如2025年占电驱市场15%）

2、竞品对标：每月拆解2款竞品模块（如英飞凌HP Drive、斯达半导StarS），建立竞品数据库（成本结构、性能参数、供应链），识别我方差异化优势（如银烧结工艺降本20%）

3、产品路线图：制定3年产品规划（如2024年量产750V SiC模块→2025年推出1200V平台→2026年集成驱动IC的SiP），明确每代产品的生命周期与迭代节奏

4、需求转化：组织客户workshop（如北汽/吉利），将模糊需求转化为可量化的产品需求文档（PRD），例如："客户要求'高可靠'"→"目标寿命20年，PC验证ΔTj=100℃下3万次循环"

5、规格冻结：在技术负责人协助下，主导《产品技术规范书（PTS）》评审，锁定关键参数（如额定电流600A@85℃，杂散电感<5nH）

6、定价策略：基于成本模型（BOM+制费+良率）与竞品价格，制定目标售价（如750V模块定价￥850），并规划年度降本路径（每年8-10%）

7、EOL决策：监控产品销售数据与毛利率，当月销<1000pcs或毛利<25%时，启动产品退市流程

8、VAVE推动：每半年组织价值工程会议，提出降本提案（如用国产AMB替代进口，降本30%）

9、客户满意度：管理客户技术满意度（NPS），针对低于7分的客户制定改进计划

10、《产品路线图》《竞品对标分析报告》《产品需求文档（PRD）》《产品技术规范书（PTS）》《产品生命周期管理报告》

二、任职要求：

1、本科及以上学历，电子、自动化、机电、电气工程等相关专业优先，3年以上相关工作经验；

2、熟悉IGBT、SiC二极管、SiC MOS、SJ MOS在常见拓扑中的应用者优先；

3、工作勤奋踏实，积极主动，具备良好的沟通能力与团队合作精神